企业介绍
我们公司于 2018 年 7 月在厦门海沧成立,从事半导体设计、研发、制造业务。公司核心团队是国内最早致力于晶圆级三维系统集成技术研究的团队之一,实现了国内首例基于TSV 技术的 CPU 封装成套工艺技术研发,以及玻璃基 TGV 晶圆的流片。 公司的主要技术方向包括晶圆级三维系统集成技术(TSV/TGV)、射频前端系统集成技术、高频器件的扇出集成以及微纳加工技术在生物检测及疾病治疗领域的应用等。 公司已在厦门市海沧区建立研发基地和量产孵化生产线,为设计公司、组件公司、科研院所等单位提供晶圆级三维系统集成方案的研发设计和量产服务。 企业文化开放,员工相互尊重,沟通顺畅,办公环境优越,全空调车间,配备员工宿舍。公司特别重视环境、健康与安全,为员工提供优越的薪酬福利待遇的同时,也为员工的个人发展提供了良好的平台。
招聘职位
企业地址
福建厦门海沧区中沧工业园坪埕中路28号302单元
基本信息
行业领域:电子技术
企业性质:民营/股份制企业
企业规模:50-150人
地 点:福建厦门